Job Information
Skyworks Wet Sr. Packaging Engineer in Osaka, Japan
Wet Sr. Packaging Engineer
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日付:2024/10/16
場所: Osaka, 27, JP
会社: Skyworks
If you are looking for a challenging and exciting career in the world of technology, then look no further. Skyworks is an innovator of high performance analog semiconductors whose solutions are powering the wireless networking revolution. At Skyworks, you will find a fast-paced environment with a strong focus on global collaboration, minimal layers of management and the freedom to make meaningful contributions in a setting that encourages creativity and out-of-the-box thinking. Our work culture values diversity, social responsibility, open communication, mutual trust and respect. We are excited about the opportunity to work with you and glad you want to be part of a team of talented individuals who together can change the way the world communicates.
Requisition ID: 74121
Job Description
バックエンドに関連する新規技術・新規プロセス開発の主にめっき・レジスト剥離・ウエットエッチング工程を担当して頂きます。
- 新規技術の導入に当たり、既存プロセスとの互換性と効率性を確保した最適なプロセスフローの構築を行って頂きます。
- 安定した歩留、特性、信頼性確保するため、各工程で適切な検査の導入や、ターゲット及びスペックの設定を実施して頂きます。
- 歩留データを分析し、根本要因を特定し、プロセスの最適化及びばらつき改善等の改善活動を推進頂きます。
- 設計、製造、品質保証、およびフロントエンドの開発メンバーと緊密に連携して、技術的な問題を解決します。
- デザインルールの設定および検証を実施頂きます。
Requirements
必須
- 電子部品及び半導体業界において技術者として３年以上のご経験
- 電子部品及び半導体製造におけるウエット工程(めっき、レジスト剥離・ウエットエッチング、めっき液・剥離液・エッチング液材料 等)に関する知識
- Windows, Excel, PowerPointなどの基本的なビジネスITスキル。
歓迎
- 電子部品もしくは半導体デバイスにおけるプロセスフロー構築及び最適化（計測手法の確立も含む）、プロセス構造設計の経験
- 電子部品もしくは半導体デバイスにおける新規プロセス・新規製品の開発に携わった経験
- Clean room作業及び各種測定の取り扱い経験（CD-SEM、膜厚測定など）
- ExensioやJMP等、様々な分析ツールを使った各種データ分析のご経験
- 優れたコミュニケーションスキル、英語での書面作成及びプレゼンテーション能力
Skyworks is an Equal Opportunity Employer. All qualified applicants will receive consideration for employment without regard to race, color, religion, age, sex, sexual orientation, gender identity, national origin, disability, protected veteran status, or any other characteristic protected by law.
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